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高通风险投资沈劲:关注移动互联软硬件结合

发布时间:2019-03-09 10:32

  高通QPrize创业大赛已经走过了五个年头,已经成为高通风险投资部门的一个风向标事件,今年,高通业务拓展全球副总裁兼高通风险投资中国区总经理沈劲推荐的是软硬件结合的移动互联网投资方向。

  从2011年起,高通风险投资部门在移动互联网上的投资活动一直保持着活跃状态,投资了很多处于中早期的公司,沈劲指出,仔细就会发现,这些投资其实在移动应用这个领域。

  而就在移动互联网公司,很多投资机构觉得已经投资了不少的公司,想转新的方向,沈劲认为,软硬件结合是一个很有潜力的方向,让移动应用进入企业应用,进入行业应用。

  所以,去年,高通投资了易到用车,因为高通看到移动互联网在车辆分享方面可以发挥变革力量。

  今年以来,外界会感到移动互联网方面上早期投资不够活跃,沈劲认为,实际上,是很多的投资公司要做转型,转型过程中可能会觉得他们投资的频次和活跃度有所下降,但并不是整体对移动互联网行业不看好,其实是要逐渐转向一个大家认为的正确方向,用移动变革行业,移动进入企业以及移动形态上的变化,比如可穿戴产品等等。

  事实上,高通也是把关注领域放在了软硬件结合上。今年的QPrize创业大赛上,参加决赛的十家公司有五家和硬件相关,其中,获得优胜的三家企业,就有两家的产品是硬件产品。

  获得高通QPrize创业大赛优胜企业的是:杭州古北电子科技有限公司,他们的参赛项目是基于移动互联网的智能家居解决方案;北京洽时科技有限公司,他们的参赛项目是剑桥WoWo幼儿英语学习平台;河南远扬方略技术有限公司,他们的参赛项目是“找找”定位设备。

  谈及未来的关注重点,沈劲表示,高通风险投资会关注众包、移动进入企业、自身量化、数字第六感、移动大数据这几个方向上的创新项目。

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